崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)硬件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和維護(hù)工作；
2. 參與產(chǎn)品功能討論、技術(shù)調(diào)研、硬件設(shè)計(jì)等，推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí)，為產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)賦能；
3. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)文檔編制。
任職要求：
1. 通信類、軟件類、電子類專業(yè)、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；
2. 本科及以上學(xué)歷；
3. 扎實(shí)的模數(shù)電基礎(chǔ)知識(shí)；
4. 電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試及故障原因分析、掌握各類元器件的特性及選擇方法；
5. 熟悉ARM、 FPGA、 AVR、 51等嵌入式處理器系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)；
6. 熟練使用EDA軟件；
7. 熟悉C語(yǔ)言，了解嵌入式軟件開(kāi)發(fā)；
8. 具有產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先，有醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
9. 具有良好的溝通、協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)精神。
職位福利：五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、周末雙休
