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设计、制造、加工线宽0.25微米及以下大规模集成电路封装用及大中型电子计算机、卫星通信系统、数据通信多媒体系统、接入网通信系统等设备用精密线路板[高密度互连多层印刷线路板(HDI)、多层扰性板(FPC)、IC封装载板特种印制电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印刷板和纳米材料的印制板)]、柔性线路板、半导体封装及其专用材料，销售自产产品。产品在国内外市场销售。从事公司自产产品同类商品的进口及批发、国内采购商品(特种商品除外)的批发业务(不设店铺，涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。)