宣講主題:上海东软载波微电子有限公司-2022春季校招
開始時間:2022/04/20 14:30:00
結束時間:2022/04/20 16:30:00
舉辦院校:河南大学
舉辦場地:腾讯会议号:257 828 250
聯(lián)系人:人力资源部
聯(lián)系電話:021-60910333
當前狀態(tài):已結束
瀏覽量:211
0人
0 個
一、公司簡介
上海東軟載波微電子有限公司(前身為上海海爾集成電路有限公司),成立于2000年,是國內領先的集成電路設計公司、科技創(chuàng)新百強A股上市公司(股票代碼300183)的全資子公司。公司總部位于上海,在蘇州、深圳、香港、青島及北京設有分公司、子公司、孫公司和辦事機構。
公司致力于為全球智能制造業(yè)轉型客戶和IOT產業(yè)客戶提供IOT-MARS(M-通用MCU、A-專用/定制ASIC、R-可靠連接RF、S-智能物聯(lián)系統(tǒng)System)領域從芯片到系統(tǒng)的整體解決方案,引領客戶步入智能物聯(lián)時代。
公司擁有IOT-MARS產品線,建立了從芯片、軟件、模組到系統(tǒng)的研發(fā)和產品體系,芯片制程工藝成功涉入55nm、40nm深亞微米領域,產品涵蓋MCU通用芯片、載波通信芯片、射頻無線芯片、觸控芯片及應用解決方案開發(fā),廣泛應用于智能電網、白色家電、工業(yè)控制、儀器儀表、電機控制、電源管理、消費電子等領域,連續(xù)數(shù)年收入和凈利潤保持穩(wěn)步增長態(tài)勢。
公司堅持自主研發(fā),持續(xù)打造核心競爭力,已取得近300項知識產權,被認定為“國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”和“上海市市級企業(yè)技術中心”。
更多詳情,可登錄公司官網了解=75
二、核心優(yōu)勢和人才管理
●業(yè)界領先的技術:深耕IOT-MARS領域21載,締造多項國家行業(yè)標準
●有競爭力的薪資:項目獎金、年終獎金、專利獎金、優(yōu)秀員工獎金等
●有吸引力的福利:五險一金、商業(yè)醫(yī)保、帶薪年假、年度體檢、體育社團、年會抽獎、員工旅游等
●專業(yè)多樣的培訓:導師帶教、輪崗培養(yǎng)、部門內訓、外派學習、在職進修等
●完善的職業(yè)發(fā)展:管理技術雙路線、職涯規(guī)劃、內部競聘、職稱評審等
三、招聘需求
●需求崗位
?芯片設計類:芯片算法設計、芯片數(shù)字設計/驗證/測試、芯片模擬設計、射頻芯片設計、芯片物理設計
?應用設計類:嵌入式軟件、嵌入式硬件
?軟件類:軟件開發(fā)/軟件測試
?產品工程類:測試開發(fā)(ATE/TPE)、供應商質量管理、市場產品工程
?技術支持類:FAE
●崗位描述
?崗位職責
1.通信協(xié)議、架構整理和分析;
2.算法設計、優(yōu)化及性能仿真;
3.設計文檔、測試驗證報告及產品相關文檔撰寫。
?技能要求
1.通信、電子、微電子等相關專業(yè)碩士及以上學歷;
2.有扎實的信號處理、通信工程基礎知識;
3.掌握C/C++或Matlab等語言;
4.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.芯片數(shù)字模塊設計;
2.芯片數(shù)字模塊仿真驗證和FPGA驗證;
3.芯片功能和性能測試;
4.設計、驗證和測試文檔撰寫。
?技能要求
1.通信、電子、微電子等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.有扎實的數(shù)字電路基礎知識;
3.掌握C/C++、Verilog、SV等語言;
4.熟悉芯片設計、仿真驗證和FPGA驗證流程;
5.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.芯片模擬電路設計;
2.芯片功能、性能測試和量產支持;
3.設計、驗證和測試文檔撰寫。
?技能要求
1.通信、電子、微電子等相關專業(yè)碩士及以上學歷;
2.了解半導體器件物理與工藝制造等相關基礎知識;
3.掌握設計軟件,能夠分析并設計模擬集成電路;
4.熟練使用實驗室基本測試設備進行模擬電路測試、評價與分析;
5.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.模擬電路設計(Bandgap,LDO,XOSC、ADC、DAC、LNA等)及設計報告撰寫;
2.芯片功能和性能測試、問題分析及測試報告撰寫。
?技能要求
1.電子、微電子等相關專業(yè)碩士及以上學歷;
2.熟悉模擬電路常用設計軟件(如Virtuoso,Spectre,Calibre),熟悉Bandgap, LDO,XOSC
等電路優(yōu)先;
3.熟悉半導體器件物理與工藝制造流程,并有一定的版圖設計基礎;
4.良好的中英文讀寫能力,較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.負責芯片floorplan布局規(guī)劃、電源網絡設計、時鐘樹綜合分析和功耗面積優(yōu)化分析;
2.承擔芯片時序、物理、功耗壓降的驗證及收斂工作。
?技能要求
1.通信、微電子、集成電路設計、計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.有扎實的數(shù)字電路、模擬電路和半導體物理基礎知識;
3.熟悉時序分析、時序收斂的基本概念并精通Verilog或C語言編程;
4.良好的英語讀寫能力,較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.嵌入式系統(tǒng)軟件方案設計、驗證與測試;
2.芯片底層驅動開發(fā)與嵌入式操作系統(tǒng)移植;
3.MCU仿真器、燒錄器、開發(fā)板、學習板的開發(fā)與設計;
4.芯片功能測試及各類技術文檔的編寫;
5.為FAE和客戶提供技術支持及培訓。
?技能要求
1.通信、電子、自動化、電氣工程、計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.熟悉嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)工具、單片機系統(tǒng)架構及常用外設;
3.扎實的模擬、數(shù)字電路基礎知識,良好的電路分析和調試能力;
4.熟練應用過一種單片機進行項目開發(fā),精通C語言編程;
5.有協(xié)議棧開發(fā)和應用經驗者(、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等),熟悉嵌入式操作系統(tǒng)
工作原理與應用者,精通各類控制算法或信號處理算法者,在電子設計競賽中獲獎者優(yōu)先;
6.良好的專業(yè)英語讀寫能力,較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.系統(tǒng)硬件方案設計,包括需求分析、方案制定、電路仿真、SCH、PCB設計等;
2.系統(tǒng)硬件調試,包括故障分析、性能測試、可靠性測試等;
3.芯片功能測試及各類技術文檔的編寫;
4.為FAE和客戶提供技術支持及培訓。
?技能要求
1.通信、電子、自動化、電氣工程等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.扎實的模擬、數(shù)字電路基礎知識,良好的電路分析和調試能力;
3.能熟練使用一種EDA工具(Protel、Altium Designer、Pads等)進行原理圖和PCB設計;
4.熟悉萬用表、示波器等常用測試儀器的使用;
5.有實際電子類項目經驗者,熟悉邏輯分析儀/頻譜儀/矢量信號發(fā)生器/網絡分析儀等高級實驗設
備使用者,熟悉通信原理和射頻技術、有射頻硬件電路設計及調試經驗者,在電子設計競賽中獲獎者優(yōu)先。
6.良好的專業(yè)英語讀寫能力,較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.集成開發(fā)環(huán)境、公司營運管理系統(tǒng)和產品線SDK的開發(fā)、測試、維護;
2.客戶支持相關工作。
?技能要求
1.計算機科學與技術、軟件工程等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.有扎實的數(shù)據(jù)結構、算法導論、操作系統(tǒng)等基礎知識;
3.熟悉面向對象、軟件工程、設計模式等理論與技術;
4.熟悉兩種以上常用編程語言,如C、C++、C#、Python等;
5.有較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
TPE測試硬件的設計與制作;
TPE測試程序的開發(fā)、調試、驗證與發(fā)布;
3.測試數(shù)據(jù)分析,協(xié)助定位產品問題;
4.測試廠管理,包括測試程序、測試硬件以及測試數(shù)據(jù)管理;
5.新產品測試導入及后期生產維護;
6.新測試技術評估與研究,包括新平臺引入、新測試方案引入等;
7.支持設計人員完成新產品的設計;
8.支持產品工程人員完成工藝改善及產品良率提升。
?技能要求
1.通信、電子、自動化、物理等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.了解集成電路設計流程、制造工藝、半導體/封裝材料的特性;
3.有較好的數(shù)學基礎,熟悉統(tǒng)計學分析工具和軟件;
4.有計算機語言(VB、C、C++等)和PCB繪圖基礎;
5.良好的專業(yè)英語讀寫能力,較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.產品質量標準的制定;
2.供應商異常質量問題的處理與分析;
3.供應商文件的外發(fā)操作管理;
4.產品環(huán)保方面的需求管理等。
?技能要求
1.電子、自動化、物理、材料等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.數(shù)學邏輯、分析能力強,做事仔細,條理性好;
3.良好的專業(yè)英語讀寫能力,較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
?崗位職責
1.協(xié)助產品經理完成產品管理工作;
2.收集市場信息,分析客戶需求,編寫調研報告;
3.參與校對產品文檔,包括規(guī)格書和應用筆記等;
4.掌握產品的關鍵特性,為前期推廣提供技術支持;
5.跟蹤產品發(fā)布階段的各種問題反饋,并協(xié)調解決。
?技能要求
1. 通信、電子、自動化相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.熟悉嵌入式系統(tǒng)架構和軟硬件開發(fā);
3.熟悉集成電路設計流程和行業(yè)知識;
4.具有敬業(yè)、鉆研精神、責任心及團隊合作意識;
5.良好的專業(yè)英語讀寫能力,較強的溝通和表達能力。
?崗位職責
1.學習和掌握公司產品性能特點和使用技巧;
2.協(xié)助向代理商或客戶提供技術支持和培訓;
3.協(xié)助客戶進行應用系統(tǒng)設計與測試;
4.分析和解決客戶反饋的技術問題;
5.編寫規(guī)范的應用技術文檔和報告。
?技能要求
1.通信、電子、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.熟悉嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)工具和單片機系統(tǒng)架構;
3.熟悉匯編和C語言編程;
4.掌握模擬、數(shù)字電路理論,具有良好的電路分析能力;
5.良好的專業(yè)英語讀寫能力,較強的溝通、學習能力和抗壓能力。
四、應聘方式
●宣講:攜帶“簡歷+成績單”參加公司專場校園宣講會。
●網申:掃描附件“網申二維碼”填報應聘信息,根據(jù)公司安排,參加筆試和面試。
五、聯(lián)系我們
電話:021-60910333轉人力資源部
郵箱:campus@
地址:上海市徐匯區(qū)古美路1515號鳳凰園12號樓3F
歡迎掃碼應聘