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英特尔半导体(大连)有限公司

目標(biāo)群體：2022屆或往屆畢業(yè)生

目標(biāo)專業(yè)：物理、化學(xué)、材料、電子/電氣、機(jī)械、光學(xué)、力學(xué)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、軟件、大數(shù)據(jù)、通信、環(huán)境工程，能源動(dòng)力、工業(yè)工程等理工科專業(yè)

工作地點(diǎn)：大連

空宣安排：2022年3月30日 18:30開播

平臺(tái)：?jiǎn)袅▎袅ˋPP

賬號(hào)：英特爾大連

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參與抽獎(jiǎng)資格：轉(zhuǎn)發(fā)此鏈接推文到朋友圈，按照以下提示進(jìn)行網(wǎng)申，準(zhǔn)時(shí)觀看直播

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大連非易失性存儲(chǔ)研發(fā)生產(chǎn)基地：

坐落在美麗的海濱城市大連，始建于2007年，在2009年正式投產(chǎn)。在建廠之初生產(chǎn)65納米邏輯芯片，2015年后轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND芯片，是目前英特爾唯一3D NAND研發(fā)與生產(chǎn)基地。 自2015年至今，公司已累計(jì)投資超過了100億美元，現(xiàn)在已經(jīng)是集研發(fā)與生產(chǎn)一體的頂尖芯片企業(yè)。公司采用世界最先進(jìn)的3D NAND制造工藝進(jìn)行量產(chǎn)，并已在2021年正式推出業(yè)界領(lǐng)先的采用144層堆疊技術(shù)的3D NAND產(chǎn)品。目前英特爾大連年總產(chǎn)值達(dá)到超過50億美元的規(guī)模，已有超過四千多員工，其中包含了來自于國(guó)內(nèi)外100多所高校的一千兩百多位應(yīng)屆畢業(yè)生，他們其中的許多人都已逐漸成長(zhǎng)為公司的中堅(jiān)力量。

崗位介紹：

工藝工程師：屬于工藝工程部門,包括光刻,刻蝕,薄膜,擴(kuò)散及離子注入,化學(xué)機(jī)械研磨等部門. 主要職責(zé)是保證工藝的穩(wěn)定性,找到不穩(wěn)定因素,提出解決方案,提升良率,同時(shí)還需要解決線上各種異常問題,比如設(shè)備宕機(jī)等等,同時(shí)還需要做一些DOE (Design of experiment )實(shí)驗(yàn),保證新機(jī)臺(tái),新部件的一致性等.

設(shè)備工程師：主要職責(zé)是確保機(jī)臺(tái)設(shè)備的良好運(yùn)轉(zhuǎn),及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決與設(shè)備有關(guān)的問題.

工藝整合工程師：對(duì)于芯片生產(chǎn)的整體工藝流程有一定的了解,確保產(chǎn)品經(jīng)歷多道不同工藝處理后能夠達(dá)到預(yù)期的產(chǎn)品性能和要求；如有問題發(fā)生,需要利用相關(guān)團(tuán)隊(duì)資源來找出問題的癥結(jié)點(diǎn),最終解決問題.

產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性工程師：對(duì)芯片在生產(chǎn)中的質(zhì)量和芯片產(chǎn)品的可靠性負(fù)責(zé),按照所規(guī)定的檢驗(yàn)檢測(cè)流程來對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全程的品質(zhì)管控和產(chǎn)品性能驗(yàn)證.

廠務(wù)工程師 (水/電/氣體/化學(xué)品/機(jī)械/能源等)：負(fù)責(zé)整個(gè)工廠的水/電/氣體/化學(xué)品/機(jī)械/能源等方面的配置和供應(yīng),并負(fù)責(zé)維護(hù)相關(guān)的設(shè)施,確保工廠能夠24*7順利生產(chǎn)運(yùn)行.

IT軟件工程師：利用主流開發(fā)語(yǔ)言來開發(fā)和維護(hù)工廠自動(dòng)化生產(chǎn)方面的應(yīng)用軟件,使其能更好支持晶圓廠的高效生產(chǎn).

測(cè)試（嵌入式)工程師：利用自動(dòng)化/嵌入式開發(fā)相關(guān)知識(shí)背景,來對(duì)芯片的測(cè)試程序進(jìn)行開發(fā)優(yōu)化和完善.

制造工程部經(jīng)理：管理為主、技術(shù)為輔的崗位,主要職責(zé)是帶領(lǐng)15名以上員工,做好日常生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)工作.該崗位具有靈活的個(gè)人工作休息時(shí)間,額外的翻班補(bǔ)助津貼.非常適合剛剛走出校門就希望能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)鍛煉自己領(lǐng)導(dǎo)能力的同學(xué).

研發(fā) – 工藝整合 研發(fā) – 制程：負(fù)責(zé)3D NAND存儲(chǔ)芯片的最新生產(chǎn)工藝的研發(fā),新設(shè)備評(píng)估, 及N+1,N+2代產(chǎn)品架構(gòu)定義,設(shè)計(jì),驗(yàn)證,良率提升,電性優(yōu)化.與量產(chǎn)部門合作將新產(chǎn)品導(dǎo)入至量產(chǎn)階段.

產(chǎn)品研發(fā)工程師：負(fù)責(zé)3D NAND新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,以及提供相應(yīng)測(cè)試方案.利用微電子/集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)背景,協(xié)同其他部門解決NAND設(shè)計(jì)/測(cè)試/良率/可靠性等問題,并進(jìn)行相應(yīng)NAND產(chǎn)品電子性能優(yōu)化

網(wǎng)申方式：

進(jìn)入校招官網(wǎng)，選擇心儀職位進(jìn)行投遞

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